HOT ! 速くおよび自由な Amazon.co.jp: インテルE97379-003 Core i3/i5/i7 ソケット1150 冷却パーツ・ファン

• コンパクト&省スペース設計 ヒートシンクのコンパクトなサイズと軽量設計により、スペース利用が最適化され、柔軟なデバイスレイアウトと既存のシステムへの簡単な統合が可能になります。
• 効率的な放熱：この製品は熱を効果的に放散するように特別に設計されており、コントローラーの動作温度を安全で最適な範囲内に維持し、過熱による機器の故障を防ぎます。

ソケットLGA775 & LGA1150 LGA1151 LGA1155 LGA1156 LGA1200 TDP最大90WCPU向け4ピンPWM付きデュアルボールアップブローファン搭載アルミクーパー
CPUサポート
LGA 12001150/1151/1155/1156
解決
PC、HTPCなど
寸法
89mm×89mm×30mm
冷却タイプ
アクティブ 2 ボール PWM ファン (CPU に直接風を吹き出す)
定格電圧
12.0 VDC
ピッチ山
75×75mm
材料
アルミニウム、プラスチック
サーマルグリース
印刷済み
TDP
約90W（注：アプリケーション環境と冷却ファンに合わせてください）
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機能: RGBサポート
ファン速度制御：3500RPM
ファン寿命：100000時間
電源インターフェース：4PIN
ベアリング：2ボールベアリング
電力: 1.56W
風量：54.3CFM
パッケージ：はい
ファンサイズ：25x25x10mm
騒音：25dBA
対応CPU: 2011ソケット
ヒートシンク材質：銅とアルミニウム
タイプ: ヒートシンク
行数：4行
アプリケーション: プロセッサ
認証：なし
原産地：中国本土
CPUサポート: LGA 1200/1150/1151/1155/1156
解決策：PC、HTPCなど
寸法：89mm×89mm×30mm
冷却タイプ: アクティブ 2 ボール PWM ファン (CPU に直接吹き出す)
定格電圧：12.0VDC
マウントピッチ：75×75mm
材質：アルミニウム、プラスチック
サーマルグリース：印刷済み
TDP: ~90W (注:アプリケーション環境および冷却ファンに合わせてください)
ファン速度：調整済み、4500RPM±10%